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时间: 2026-10-21 16:15:40 | 作者: 星空体育app下载官网入口
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10月20日，华为乾崑智能汽车解决方案宣布，引望智能技术有限公司（以下简称“引望”）与宁德时代新能源科技股份有限公司（以下简称“宁德时代”）、时代电服科技有限公司正式签署《智能化补能生态战略合作协议》，三方将就新能源汽车智能换电生态开展全面合作，联合生态伙伴共同构建智能换电生态。
10月21日，宁德时代A股股票收盘价为227.9元/股，较前一日下降12.03%，市值仍超万亿，达1.05万亿元；港股截止至发稿股价为363.2港元/股，较前一日下降11.8%，总市值为1.68万亿港元。宁德时代在同日披露的投资者关系活动记录表中表示，虽然短期市场情绪有所波动，但“从公司角度看，2027年行业需求依旧可以期待。”公司并未下调对行业长期增长前景的判断。
FP4作为新一代低比特浮点量化范式，凭借极致压缩、高保真、训练友好等优势，正在成为推动端侧AI落地的技术方向。原生支持FP4也正从AI芯片的可选特性走向产业标配。
AI推理带动内存互连芯片量价齐升，澜起科技预告三季度净利润最高增174%
奕斯伟计算与SiFive签署黄金合作伙伴联盟MOU 深化RISC-V +AI技术与产业生态合作
近日，奕斯伟计算与SiFive正式签署黄金合作伙伴联盟备忘录。本次合作是 RISC-V 产业高质量发展进程中的重要里程碑，实现了产业链两大核心领导者的强强联合。
在一个以先进制程定价的行业里，最近的价格趋势有点反常。90nm的代工报价本季涨了4%，机构估2027年一季度还要再涨8%，涨幅在所有成熟节点里排第一。28nm和40nm这两个数字没动。一年前，行业讨论成熟制程时，焦点还在后两个节点上。需求在往最老的地方挤，最老的地方却在拆产能。2026年下半年半导体产业链的结构，大概要从这个矛盾看起。
马斯克在SpaceX电话会上首次给出Terafab具体节点：2027年5至6月产出首颗SRAM测试芯片，2028年第三季度量产，自认“非常激进”。本文解析其火箭式造芯逻辑、设备与良率两大瓶颈，及英特尔合作、台积电出局背后的格局影响。
【老王看产业】AI泡沫的压力测试—应用渗透、资本回报与半导体产业链的影响
AI产业正面临资本回报压力，云大厂烧钱模式下新兴云厂商抗风险能力弱；应用端尚未真正铺开，算力投入可能过剩；半导体最危险窗口在2027下半年至2028年，存储芯片受冲击最大；国内智算中心闲置导致国产GPU企业慢性失血；未来机会在于攻克光刻机、HBM等硬技术，以真实采购检验国产货。
市调机构Omdia在报告中指出，预计2026年全年全球OLED出货量将达到610万片，较2025年增长79%。预计华硕仍将是最大的采购商，占全年全球出货量的23%，其次是微星、三星和冠捷。LG 电子、戴尔、宏碁和联想位列前八。
为旌科技专注为物理AI时代的全场景提供国产化算力底座，加速多场景智能体的规模化落地，全面开启物理世界的端侧智能化新纪元。
集微咨询发布《2026年电源管理芯片行业研究报告》：AI重构供电架构，国产芯片驶入量价齐升新周期
近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026年电源管理芯片行业研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、市场概况、竞争格局及国内重点公司、产业链分析、驱动因素与发展的新趋势五大板块展开，完整呈现电源管理芯片的分类体系、市场容量与厂商梯队，并对AI算力引发的供电架构变革及芯片价值量空间进行量化测算，助力产业链各方在新一轮景气周期中找准布局节奏。
集微咨询发布《2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告》：三年多来首次全线涨价，驶入“量价齐升”周期
近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告》（简称《报告》），系统覆盖了沪硅产业、西安奕材、TCL中环等7家A股硅片上市公司的情况。
10月19日，芯联集成(688469.SH)发布2026年三季度报，营收77.58亿元同比增长43.09%，毛利率创历史上最新的记录，扣非归母净利润已连续两个季度实现转正。
10 月 19 日，呼和浩特经济技术开发区与喜悦半导体（北京）有限公司签署超高压功率半导体器件生产项目合作协议，项目总投资 5.58 亿元。
埃隆·马斯克（Elon Musk）在周二的SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉（Tesla）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。
10月20日上午，果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基仪式举行。该项目计划用地约27亩，选址长三角（湖州）具身智能产业园长兴区块，建设面积约2.77万平方米，建设AMHS（集成电路自动化物料搬送系统）生产线亿元。
据报道，在澳大利亚人工智能云公司Firmus Grid Ltd.放弃首次公开募股（IPO）后，英伟达正与该公司商讨投资数亿美元。
10月21日，日本政府发布的多个方面数据显示，9月份日本出口额同比增长16.7%。半导体及人工智能（AI）有关产品的强劲需求，抵消了其他领域表现疲软带来的影响。
Anthropic据悉上半年净亏807亿美元 未来拟斥7500亿美元加码算力
美国 AI 头部企业 Anthropic 冲刺规模空前的 IPO 之际，招股书草案流出，一组极具冲击力的财务与资本开支数据浮出水面：公司营收高速抬升，但同期亏损同步急剧放大，未来算力采购承诺支出最高可达 7500 亿美元（约 5.04 万亿元人民币）。
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集微咨询发布《2026年抛光材料行业研究报告》 海外巨头垄断，国产双雄破局
集微咨询发布《2026年MOCVD设备行业研究报告》 国产设备新增装机占比达78%，全球市场稳步扩容
集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》 量价齐升、大单频现，资金流向IC设计
从“铜退光进”到CPO商用 2026 IICIE硅光产业峰会解码互连新路径
2026 IICIE先进封装与测试技术论坛在深圳成功举行，直击AI时代封装“胜负手”
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10月30日，南京有约！“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业招商活动诚邀参加
【一周IC快报】美国起诉中国科技巨头,立讯精密被调查；“成都造”光刻机将集中交付；晶圆大厂突发爆炸；英伟达停产
